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是一種利用X射線穿透物體并成像的設備，廣泛應用于無損檢測（NDT）。它能夠在不破壞被檢物體的情況下，獲取其內部結構信息，確保產品質量和安全111。以下是關于工業X光機的相關信息：工業X光機的主要特點高精度與高效率：工業X光機能夠生成高分辨率的圖像，清晰顯示微小的缺陷和細節，檢測精度高，適用于精密部件和高要求的質量控制11。多功能應用：工業X光機不僅限于檢測金屬材料，還可以用于塑料、復合材料等多種材質的檢測。它們還廣泛應用于包裝檢測、電子產品組裝、焊接質量檢測等領域5。實時監測：許多工業X光設備支持實時成像，可以在生產線上進行連續檢測，及時發現并解決問題，提高生產效率和產品質量5。工業X光機的技術原理工業X光機的基本工作原理是利用X射線的高能量穿透性和不同材料對X射線的吸收差異，通過成像裝置獲取物體內部的影像。具體步驟包括X射線的產生、穿透、圖像探測和圖像處理11。工業X光機的應用領域電子制造：用于檢測電路板的焊接質量，如是否存在虛焊、短路等問題。汽車制造：檢測汽車零部件的內部缺陷，如發動機缸體、活塞、連桿等的裂紋、氣孔等問題。航空航天：檢測航空發動機葉片、渦輪盤等關鍵部件的內部質量。8工業X光機在現代工業生產和質量控制中發揮著重要作用，隨著技術的不斷進步，其應用領域和功能也在不斷擴展。 描述參數探測器類別非晶硅閃爍體CsI圖像尺寸 (mm)430×430像素矩陣3072×3072像素間距 (um)140A/D轉換 (bits)16＊小探測劑量 (nGy)14＊大線性劑量 (uGy, RQA5). 110調制傳遞函數 @ 1.0 LP/mm0.60/0.65/-調制傳遞函數 @ 2.0 LP/mm0.30/0.33/-調制傳遞函數 @ 3.0 LP/mm0.15/0.18/-量子探測效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.62/0.66/-量子探測效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.43/0.45/-量子探測效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/-量子探測效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.13/0.15/-殘影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25空間分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-X-射線工作范圍 (kV)40/-/150數據接口千兆以太網功率 (W)15交流電源 (V)100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz)50/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC探測器尺寸 (mm)460.0×460.0×15.0探測器重量 (kg,不含線纜)4.5±0.5探測器外殼材料碳板,鋁合金存儲溫度 (oC) -20/-/55工作溫度 (oC) 5/-/35存儲和運輸濕度 (%RH)10/-/75工作濕度 (%RH)10/-/75配美國射線管（160kv-1.25毫安） 規格35x25x12.5cm圖像采集幀率圖像大小(mm)圖像矩陣Binning像素尺寸(um)幀率(fps) 430x4303072x30721x114041536x15362x2280151024x10243x342025 290x2902048x20481x1140101024x10242x228024672x6723x342035 215x2151536x15361x114013768x7682x228030512x5123x342045 430x2153072x15361x114081536x7682x2280301024x5123x342045 注：其余圖像采集窗口和幀率需求請另外咨詢。
電力電夾盒透視儀由新型高性能結構，X射線平板探測器、信號采集與獲取電路、DSP圖像處理電路、高精度電源管理模塊、上位機管理軟件等幾部分組成。X光平板探測器是真晶公司 推出的是業內首款使用標準面陣平板檢測器，具有高速、低劑量、高分辨率等優點。專為高分辨率X光醫療影像行業設計，真晶公司的新型面板采用了具有結構光電傳感器技術 在x射線劑量相同的條件，靈敏度和信噪比分別高出其他標準技術。普遍探測器，用于影像造影、電子行業、制造業、礦山等行業無損檢測等。2、特別適合對于電子電路、電夾盒、與芯片電子元器件的無損檢測。熱電阻熱敏電阻內部結構檢測3、可用于其他各種行業快速工業X光機透視檢測使用。產品特點: 掃描時間每板10μs 連續工作時28.32μs ＊小掃描時間 16-bit 輸出 36000:1 SNR 可調動態范圍 1.875pC 到60pC.處理器接口: USB2.0 (線長 5m). GIGE (線長 100m, 使用光釬接口可以擴展到>1km). PCI7300A via SCSI (線長 50m). Camera Link. (線長 10m).電源要求:標準系列 9V到30V.高端系列4.9V 到 5.5V.環境規范:工作溫度 0°C 到 +60°C 濕度 30°C時93% 運輸壓力, 可抵抗68kPa (0.68 bar)到100kPa (1 bar)的壓力軟件:為客戶提供獨立的軟件用于系統控制、數據獲取以及圖像處理。我們提供標準軟件用于基本的操作和系統評估，該軟件提供單列數據采樣與存儲、采樣時間設置、偏移和增益校準等功能。 數字放射成像 產品手冊： 暗盒替代品、 便攜式數字放射成像 有效區域： 43x35 厘米（17x14 英寸） 像素大小： 139 微米 有效矩陣： 3072 x 2560 填充因子： 100% 幀率： 8 - 10 秒 能量： 150 千伏 下載數據表：探測器
無線DR平板探測器，可應用于各種行業。箱包、鐵、不銹鋼、塑料制品、進行探傷，線纜、插頭、鋁件，電子產品,內部是否變形、空焊、氣孔、內部結構檢測；.塑膠，食品檢測、人參冬蟲夏草、鋁件內是否有氣孔氣泡檢測。電子元件半導體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發熱盤,熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無損檢測, 郵政箱包攝影系統14*17in（36*43cm）大尺寸探測器實現大面積成像、＊大的優點是可與電腦聯接.平板探測器具有160微米的像素間距和很寬的102成像范圍，可以提供清晰、高分辨率診斷圖像。噪聲降低處理技術和多重頻率處理技術有助于確保在LCD電腦上顯示的圖像具有適當對比度和＊佳圖像校準,無線遙控設計，、重量輕便、操作簡單. 數字放射成像 產品手冊： 1417A 暗盒替代品、 便攜式數字放射成像 有效區域： 43x36 厘米（17x14 英寸） 像素大小： 139 微米 有效矩陣： 3072 x 2560 填充因子： 100% 幀率： 8 - 10 秒 ＊大能量： 150 千伏 下載數據表：探測器
4335A超薄平板探測器，新一代的數字X射線成像技術，其＊明顯的優勢在于尺寸比影像增強器要小很多，重量要比后者小很多，因此可以更輕便的使用，更利于相關儀器設備的安裝。其技術更先進，影像質量得到大幅提高，避免了圖像增強器中存在的各種問題,信號轉換的損失、失真、色干擾、幾何失真、亮度不一致，省卻大量拍片洗片的繁瑣工作及成本，使用壽命也優于圖像增強器。因此其更加經濟實用。描述探測器類別Detector Technology非晶硅閃爍體ScintillatorGOS圖像尺寸Image Size 35×43 cm像素矩陣Pixels Matrix 2560×3072像素間距Pixel Pitch 140 um*140 umD Conversion16bit＊小探測劑量Minimum Detectable Dose20 nGy＊大線性劑量Maximum Linear Dose (uGy ,RQA5)150殘影 Ghost (%, 300uGy, 60s)<0.25空間分辨率 Spatial Resolution 3.6 LP/mmcquisition Time (有線/無線)(Wired/Wireless)1/3 S工作范圍 X-ray Voltage Range 40-150 KV無線電池待機時間Battery standby time10H數據接口Data InterfaceGigE/802.11n,ac功率Power Dissipation20 W適配器輸入Adapter Input AC 100-240V,50-60Hz適配器輸出Adapter Output DC 24V,60W探測器尺寸Dimensions 38×46×1.5 cmctor Weight3.3 kg材料Detector Housing Material碳板,鎂合金 Carbon,Alloy碳板,鎂合金Carbon,Alloy防水等級Water tightness IPX3境Operating Environment5-35oC,10-75% RH5-35oC,10-75% RH
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